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证券之星消息，2024年12月9日龙图光罩(688721)发布公告称公司于2024年12月4日接受机构调研，广发基金、交银施罗德、浙商证券、申万宏源参与。
具体内容如下：
问：公司基本情况
答：一方面，半导体掩模版呈现“高精度、多品种、小批量”特点，产品精度要求更高且客户较为分散，掩模版厂商议价能力较强，定价水平较高；另一方面，掩模版为下游晶圆制造的工具，成本占整体晶圆制造成本比例较低，但对晶圆的质量影响巨大，因此，下游客户更注重产品品质、对价格的敏感度相对较低，毛利率水平相对更高。
2、公司的光刻机和下游客户的光刻机有什么差异？
公司主要用直写光刻机，又称为无掩模光刻机，而下游客户主要用有掩模光刻机。直写光刻机具有高灵活性，能快速响应不同设计需求，可直接生成高精度图形。与下游客户使用光刻机的区别在于，公司的目的是制造用于光刻的掩模版，注重精度、定位精度和灵活性；而下游客户目的是将掩模版图形转移到产品材料上用于制造产品，更关注生产效率、套刻精度和稳定性等。
3、公司募投项目的进度如何？
公司自前年开始陆续订购长周期设备，今年一季度开始，相关电子束光刻机、干法刻蚀、高端检测等主要设备已陆续到货；公司目前正在进行第三代光罩产品的工艺调试和样品试制，具体进度取决于客户工艺匹配、送样认证和开始小批量采购的周期，如有最新进展公司将及时公告。
4、公司产品认证需要的流程和周期是什么样的？
公司产品认证流程包括前期签订 ND协议，评估信息安全管理体系，考察掩模版厂的制版能力及关键指标如 CD精度、位置精度、套刻精度等，验证制造工艺和测量方式的匹配性，确认数据处理和 JDV环节，提供标准化测试图案样品给晶圆制造厂商进行评估，并对成品进行流片测试以确保最终芯片的可靠性和功能等。整个认证周期通常为 6至 12个月甚至更长，制程等级越高，认证过程会更为严格，周期也会更长。
5、公司主要有哪些竞争优势？
公司主要的竞争优势包括(1)研发与创新优势显著。公司研发团队经验丰富、技术转化能力强，目前已取得多项发明专利和软件著作权；(2)领先的技术实力。公司目前已实现 130nm工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm 的 CD精度和套刻精度，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到了领先的水平；(3)客户资源优质且稳定。公司已与众多知名客户建立长期合作，客户涵盖面广，合作稳定性高；(4)全面的客户服务能力。公司积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分(130nm及以上)光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的特殊要求，缩短与下游客户的磨合期。
龙图光罩(688721)主营业务：半导体掩模版的研发、生产和销售。
龙图光罩2024年三季报显示，公司主营收入1.87亿元，同比上升15.89%；归母净利润7156.89万元，同比上升14.41%；扣非净利润7103.24万元，同比上升16.27%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入6306.71万元，同比上升8.43%；单季度归母净利润2223.17万元，同比下降0.57%；单季度扣非净利润2199.73万元，同比上升1.96%；负债率8.26%，财务费用-195.05万元，毛利率57.9%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9191.72万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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